Aparat: |
Dynamiczny Analizator Mechaniczny |
Typ/model: |
DMA Q800 |
Producent: |
TA Instruments |
Rok produkcji: |
2001 |
Charakterystyka techniczna, wyposażenie dodatkowe: |
Praca w zakresie temperatury: od -150 ºC do 550 ºC. Rozdzielczość pomiaru przemieszczenia: 10 nm. Zastosowane łożysko powietrzne zapewniające brak oporów mechanicznych. Stosowane uchwyty: zginanie dwu i trójpunktowe, rozciąganie filmów, rozciąganie włókien,ściskanie, ściskanie w płynie (do 80 °C) |
Zastosowanie: |
Pomiar właściwości mechanicznych materiałów w funkcji czasu, temperatury i częstotliwości. Badanie lepkosprężystych właściwości próbek (moduł oraz właściwości tłumienia). Wyznaczanie zmiany właściwości badanych próbek wynikających ze zmiany: temperatury, czasu, częstotliwości oscylacji, naprężeń, przykładanej siły, przesunięcia i deformacji |
Badania akredytowane, badania wykonywane wg norm: |
Badania wykonywane zgodnie z normami ASTM |
Nazwa instytucji: |
Politechnika Warszawska, Wydział Inżynierii Materiałowej, Zakład Materiałów Ceramicznych i Polimerowych |
Adres: |
02-507 Warszawa, ul. Wołoska 141 |
Kontakt: |
dr hab. inż. Joanna Ryszkowska; tel. 22 234 57 16; jrysz@meil.pw.edu.pl, mgr inż. Bartłomiej Waśniewski; tel. 22 234 52 82; bwasniewski@inmat.pw.edu.pl |
Słowa kluczowe: |
analiza termiczna, DMA, temperatura zeszklenia, moduł zachowawczy |
| |